在进博会举行的第二日,2020 智能科技与产业国际合作论坛正式召开。高通中国区董事长孟樸也在论坛上分享高通如何通过创新与合作,让5G+AI赋能产业发展。同时,连续三年参加进博会的高通,也在展馆展示最新5G旗舰手机、毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR、毫米波小基站等5G前沿技术。
孟樸表示 2020年是5G规模化拓展之年,全球已经有超过40个国家地区的90家运营商部署5G网络,还有超300家运营商在投资建设5G。预计未来几年5G将呈指数级增长,到2023年,全球5G连接数将超过10亿个。中国的5G成绩单尤为亮眼,截止9月底已经建成5G基站69万个,5G终端连接数超过1.6亿个。无论是国内还是国外,都是过去30年无线通信技术部署速度最快的一代技术。
在展望5G未来发展时,高通中国区董事长孟樸表示,5G将会伴随另一项重要技术AI并行快速发展,不管是医疗卫生到能源行业,不管是零售业还是制造业,不管是交通运输业还是服务机器人领域,大家都将看到5G+AI带来的深刻变化。根据市场调研公司IHS的数据,到2035年,5G将为全球创造13.2万亿美元的经济产出,并带来2230万个工作机会。
高通中国区董事长孟樸重点分析了5G在制造业、交通运输业中的技术优势。例如高通已经在工业物联网测试毫米波,可靠性达到99.9999%,同时还达到1毫秒超快响应速度,高可靠性和低时延可以支撑大规模工业互联网的应用要求。而在交通运输业中,5G+AI能让汽车变得更加智能,高可靠性和低延迟的5G技术,也能连接车与车、车与人、车与路边基础设施,让出行变的更安全和高效。
孟樸谈到,随着5G的拓展,大家会看到越来越多5G催生的行业应用。高通正在积极的和国内企业伙伴合作,此前7月发起了“5G物联网创新计划”,希望能在终端形态、生态合作和数字化升级等维度取得突破创新。目前高通已经在中国投资超过60家公司,覆盖5G应用、人工智能垂直应用等新技术领域。
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