2020智能科技与产业国际合作论坛于11月6日在进博会召开,这是进博会高规格配套活动之一。本次论坛以“赋能新生态 智创新未来”为主题,来自微软、高通、福特汽车等国际性企业的高管出席并作主题演讲。高通已经是第三次参加进博会,高通中国区董事长孟樸先生也在本次论坛上带来“创新驱动 合作共赢,5G+AI赋能产业发展”主题分享。
孟樸首先高度赞扬了中国5G发展速度,他引用中国工信部数据,截止今年九月底,中国已建成5G基站69万个,累计5G 超过1.6亿个。中国的厂商非常积极的拥抱5G,即使在疫情最严重的时候,各个厂商的工程师依旧和高通工程师携手努力,加快产品的研发和落地。在商用仅一年的时间里,5G终端的新品已经覆盖顶级旗舰、高端、中端等不同价位,并且不断迭代降低5G中低端产品的价格,这在3G或者4G时代是不曾出现过的。
孟樸还对比了2010年和2020年全球智能手机市场,在十年前,全球十大手机厂商只有一个中国厂商,而十年后,全球十大手机厂商中国独占七家。孟樸也自豪地表示,这七家中国厂商都是高通的多年合作伙伴。高通以最新技术和全球资源,支持很多合作伙伴开拓全球5G市场,在全球每一个新部署的5G网络里,都有中国厂商的新品出现在首发名单里。
孟樸谈到,高通进入中国发展20多年,已经和中国产业结成紧密合作关系。多年来,高通携手中国伙伴取得了积极的成效,未来希望高通和中国伙伴,能将在全球积累的优势,拓展到智能手机以外的领域。例如高通已经完成新一代骁龙XR2 5G平台的开发,例如基于骁龙5G的低功耗PC,例如基于高通机器人RB5平台的服务型机器人。
高通还积极参与中国的科技创新,在重庆、南京、青岛、杭州、南昌等地,与当地政府设立联合创新中心。同时高通也设立5G生态系统风险投资基金,投资中国5G应用创新公司。高通希望同中国合作伙伴合作共赢,创造更多创新机会。
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