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5G+AI成进博会亮点,高通携中国伙伴拓展多领域5G应用

 

 

2020年11月5至10日,第三届进博会在上海开展。作为连续第三次参展进博会的高通,在进博会上展出的多领域的科技产品非常值得关注。高通不仅带来了多款基于高通骁龙5G移动平台的旗舰终端,还展示了5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G无界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技术,同时还有全球首款支持5G和AI的机器人平台——高通机器人RB5平台。

 

 

进博会高通展示了包括5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G无界XR和5G毫米波小基站在内的多项5G前沿技术,其中,5G毫米波因具有高容量、高速率、低延迟的特点,全球已有超过125家运营商正投资于利用毫米波频谱进行的5G商用部署。

 

 

5G快速发展的同时,另外一项技术也在并行地快速发展,它就是人工智能,在今年的高通展区内,5G与AI的结合成为最大亮点。基于高通机器人RB5平台打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统,一经登场便吸引了众多参展观众的目光。高通机器人RB5平台是全球首款支持5G和AI的机器人平台。此平台不仅可以支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式,而且可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能。

 

 

在展望5G未来发展时,高通中国区董事长孟樸表示,5G将会伴随另一项重要技术AI并行快速发展,不管是医疗卫生到能源行业,不管是零售业还是制造业,不管是交通运输业还是服务机器人领域,大家都将看到5G+AI带来的深刻变化。根据市场调研公司IHS的数据,到2035年,5G将为全球创造13.2万亿美元的经济产出,并带来2230万个工作机会。

 

进博会高通也进一步推进与中国产业伙伴在5G应用领域的合作,过去30年,高通公司用无线技术连接了人与人,今后30年,高通将致力于用无线技术智能连接世界万物。孟樸同时也表示,高通希望同中国合作伙伴密切合作,创造更多创新的机会,一起合作共赢。

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