从进博会高通三度参展，看5G发展的过去、现在与未来

11月5日至10日，第三届中国国际进口博览会在上海的国家会展中心隆重举办，一年一度的“智能科技与产业国际合作论坛”也在同期举行。作为全球领先的无线科技创新者高通公司，连续三年参展进博会，在技术装备主题馆展示5G前沿技术、AI创新应用，以及最新旗舰智能终端。高通中国区董事长孟樸，还在同期举行的“2020 智能科技与产业国际合作论坛”上，分享主题为“创新驱动合作共赢，5G+AI赋能产业发展”的演讲。

孟樸高度赞扬了中国5G发展成绩，同时引用工信部公布数据，中国已经建设69万个5G基站，5G终端连接数也已经超过1.6亿。他表示，中国的厂商非常积极的拥抱5G，仅用一年的时间，就将5G终端产品覆盖旗舰、高端、中端，并且将产品价格快速拓展到中低端。这样的商业化速度，在3G和4G时代是未曾出现过的。

其实从高通三年的参展对比，也可以看得出这三年5G发展的脉络。在2018年进博会上，高通展示了供运营商测试的5G终端设备。在去年第二届进博会里，高通就展示了超过十款的5G旗舰终端。而今年，高通展台不仅展示了全新一代的旗舰终端，还展示了5G毫米波、5G工业互联网、5G无界XR等前沿产品和应用，大大拓展了5G应用领域。三年三次参展，每年展示的5G技术和应用都有着巨大的进步，用孟樸的话来表示，就是指数级的增长。

在演讲里，孟樸还分享了5G技术未来的发展方向。他表示未来十年，5G将同另一项AI人工智能技术并行发展，5G和AI的结合将引发多个领域产生重大变革。例如5G+AI将使智能制造业发生巨变，5G以99.9999%的可靠性，和毫秒级的响应速度，将成为智能制造发展的关键性核心技术。同时5G+AI也将开启智能交通运输业的无限机遇，随着车与基础设施、车与车、车与人的智能连接，交通出行将变得更高效和安全。

孟樸还表示，国家的十四五规划建议提出，要积极构建“双循环”的新发展格局。高通作为处在“双循环”结合部的跨国企业，也在积极呼应，携手中国合作伙伴，积极开拓国际国内市场。

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