AMD携第四代AMD EPYC CPU亮相2023百度智能云合作伙伴大会

近期，百度智能云在广州举行2023百度智能云合作伙伴大会，向在场的300家政企客户展示文心大模型在场景应用、生态建设领域的最新进展。

大模型时代会带来三大产业机会：新型云计算、行业模型精调、应用开发。客户和伙伴无论希望在哪个方向加大投入，百度智能云都能提供所需的可靠服务，包括有全球首个一站式的企业级大模型生产平台“文心千帆”、全栈自研的AI时代基础设施“百度AI大底座”。

据了解，目前有15万企业申请文心一言内测，其中有超300家生态伙伴在400多个具体场景取得测试成效。

大会现场，汉得信息、金蝶、软通动力等28家合作伙伴与百度智能云签约。一方面将更快的推动文心千帆在技术、产品等多个领域建设丰富的生态体系，推动大模型落地到更多企业；另一方面与伙伴建立云智一体产业联盟，共同打造行业标杆案例，构建标准化的人工智能解决方案，在各个行业实现规模化复制。

智算基础设施的建设部署、智能解决方案的升级迭代，都亟需性能强劲的算力支撑。AMD公司大中华区销售副总裁周俊杰发表了题为《领先算力支撑数字化转型》的主题演讲，介绍了第四代AMD EPYC CPU “多、快、好、省”的四大特征，并分享了AMD与百度智能云的合作历程。

据悉，从2021年百度发布基于AMD 第二代EPYC 处理器（Rome）的云实例，到2022年发布基于第三代EPYC处理器（Milan）的云实例，再到今年即将发布的基于GENOA CPU的云实例，AMD与百度智能云已经合作多年。目前，双方正在开展全方位的战略合作，包括进行联合品牌推广，提升市场对算力基础设施的认知程度；不断创新产品与服务，为客户提供更优的算力与智能化解决方案，实现性能提升与成本优化，进而实现可持续性发展。

“今天，AMD在不断地创造算力的天花板，平均每过1.5年，AMD就会自己推陈出新，创造一个新的算力天花板，突破极限。”周俊杰表示，“从CPU到GPU，AMD公司都拥有整条产品线，AMD期待未来携手百度智能云与各位生态伙伴，达成更多深度合作，探索无限新可能。”

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